数字电路设计与集成板生产技术实用手册

《数字电路设计与集成板生产技术实用手册》

电子工业最新标准规范和政策精神、数字电路设计基本理论、数字电路与系统设计第五章可编程逻辑器件、超大规模数字集成电路设计、数字电路设计实验系统应用、数字集成电路板生产制造基础理论、数字集成板生产制造技术

数字电路设计与集成板生产技术实用手册简介：

第一篇电子工业最新标准规范和政策精神
第二篇数字电路设计基本理论
第一章晶体三极管与门电路
第二章组合电路
第三章锁存器和寄存器
第四章同步时序电路
第五章总线系统
第六章存储器
第七章同步电路的形式化描述
第八章基本计算机的设计
第九章基于微处理器的计算机设计
第三篇数字电路与系统设计
第一章数字逻辑基础
第二章组合逻辑器件与电路
第三章时序逻辑基础与常用器件
第四章时序逻辑电路分析与设计
第五章可编程逻辑器件
第六章数模接口电路
第七章数字系统设计
第八章电子设计自动化
第九章脉冲信号的产生与变换电路
第四篇超大规模数字集成电路设计
第一章MOS器件与电路设计基础
第二章MOS集成电路的制造过程
第三章数字集成电路的设计过程
第四章数字集成电路的设计方法
第五章FPGA原理与设计
第六章VLSI可测试性设计
第五篇数字电路设计实验系统应用
第一章数字逻辑实验系统
第二章数字逻辑基础实验
第三章数字电路设计综合实验
第四章数字系统的设计实验
第六篇数字集成电路板生产制造基础理论
第一章IC制造材料
第二章IC制造工艺
第三章无源元件
第四章IC有源元件与工艺流程
第五章MOS场效应管特性
第六章采用SPICE的集成电路模拟
第七章IC版图设计
第八章数字集成电路的测试和封装
第七篇数字集成板生产制造技术应用
第一章数字集成电子元器件
第二章SMT时代的数字集成电子元器件
第三章制造电子产品的常用材料和工具
第四章印制电路板的设计与制作
第五章装配焊接及电气连接工艺
第六章数字集成板整机产品的制造工艺
第七章数字集成板产品的设计文件与工艺文件
第八章数字集成板产品制造过程的工艺管理和质量管理
第八篇微电子技术在数字集成板生产制造中的应用
第一章超大规模集成电路硅衬底加工技术工程
第二章硅气相外延技术工程
第三章键合技术工程
第四章微机械加工技术工程
第五章微电子器件氧化及钝化技术工程
第六章扩散与离子注入
第七章IC制备中制版技术及原理
第八章IC制备中的图形转移技术及原理
第九章IC制备中的刻蚀技术
第十章IC制备中多层布线与全面平坦化技术与原理
第十一章IC制备中的封装技术与原理
第十二章IC制备中的金属处理技术与原理
第九篇机电控制数字集成电路板应用
第一章电机控制数字集成电路板应用
第二章机械电气控制数字集成电路板应用
第三章常用机械控制数字集成电路板应用
第四章机械旋转、位移控制数字集成电路板应用
第五章汽车及其他控制数字集成电路板应用
第六章机械仪表控制数字集成电路板应用
第七章电能表控制数字集成电路板应用
第八章功率驱动控制数字集成电路板应用
第九章灯光控制数字集成电路板应用
第十篇相关标准规范和法律法规

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